快科技8月13日音书，郭明錤最新发文称，苹果来岁下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新谋划的A20芯片，该芯片将接收台积电最新封装本领，并基于2nm制程工艺制造。

同期他还说明，折叠屏iPhone将在来岁发布，与iPhone 18同系列，可能会定名为iPhone 18 Fold。

不外现在还不细则，A20芯片的新式封装是否仅运用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号，还是秘籍到表率版iPhone 18及iPhone 18 Air。

据悉，苹果将在2026年下半年将当先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。

摩根大通以为，苹果将为折叠屏订价1999好意思元，约合14343元东谈主民币。

整机接收访佛Galaxy Z Fold系列的翻盖式谋划，双屏决策。

内屏是7.76英寸，差异率是2713×1920，接收无开孔谋划，配备一颗屏下前摄；外屏是5.49英寸，差异率是2088×1422，接收挖孔屏决策。

值得详确的是，该机将接收全新本领，让屏幕简直看不到折痕，这亦然苹果这几年在全力公关的本领。

此外还有钛金属机身、耐用的液态金属搭钮、两颗后置录像头开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，何况将接收Touch ID指纹识别本领，而非现在iPhone所使用的面部识别（Face ID）本领。